| 摘要 |
본 발명은 접착성, 점착성, 응집력 등의 점착 물성에 악영향을 주는 일 없이, 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시킨 부착제 또는 부착 제제를 제공한다. 본 발명의 지지체는, 플라스틱 필름을 포함하는 기재와, 상기 기재 상에 적층된 하도제층을 구비하는 부착제 또는 부착 제제용 지지체이며, 상기 하도층은, 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛인 다공질 무기 입자를 포함한다. 또한, 본 발명의 부착재 또는 부착 제제는, 상기 지지체와, 상기 지지체의 편면에 상기 하도제층과 인접하도록 배치된 점착제층을 구비한다. |
