引线键合的屏蔽结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种引线键合的屏蔽结构及其制备方法，属于电子封装的技术领域。所述屏蔽结构包括线路基板；所述线路基板具有第一表面，所述第一表面下设置有至少一个接地垫；所述第一表面上设置有至少两个电子元件和至少两个封装层，所述至少两个电子元件均电性连接至所述线路基板；相邻的封装层之间存在沟槽；所述沟槽的底部设置有电连接至接地垫的接线端子，所述接线端子上连接有引线键；所述沟槽两侧的空间填充满导电填料；而所述线路基板、封装层和导电填料的外露表面上镀覆形成有连续的屏蔽涂层。本发明所述的引线键合的屏蔽结构不仅制备工艺更加简单，而且通过填充导电填料使得屏蔽涂层与接地垫之间的导电性能更好更牢靠，屏蔽效果也更加优异。

主权项

一种引线键合的屏蔽结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一线路基板，所述线路基板的第一表面上电性连接有至少两个电子元件；并且所述第一表面下设置有至少一接地垫，所述接地垫位于所述至少两个电子元件之间；提供引线键并将其与所述接地垫电性连接；(2)对所述线路基板上的所述至少两个电子元件填充封装材料进行封胶；(3)对相邻的电子元件之间形成的封胶进行激光切割并且使得引线键裸露出来形成具有两个侧壁的沟槽，而沟槽的两侧形成至少两个封装层；(4)在所述沟槽的两个侧壁之间的空间内填充满导电填料，并将露出的引线键包覆在所述导电填料内；(5)在所述线路基板、封装层和导电填料的外露表面上镀覆连续的屏蔽涂层，所述屏蔽涂层通过所述引线键与接地垫电性连接。