发明名称 |
半导体结构 |
摘要 |
一种半导体结构,包括具有第一导电型的基板、具有第二导电型的深阱、具有第一导电型的第一阱、具有第二导电型的第二阱、栅极、第一绝缘物以及第二绝缘物。深阱形成于基板内并由基板的表面向下扩展。第一阱与第二阱由基板的表面向下扩展并形成于深阱内,第二阱与第一阱分离。栅极形成于基板上并位于第一阱和第二阱之间。第一绝缘物由基板的表面向下扩展并形成于栅极与第二阱之间。第二绝缘物由基板的表面向下扩展并邻接于第一阱。第一绝缘物的深度与第二绝缘物的深度比小于1。 |
申请公布号 |
CN104659092A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201310593863.X |
申请日期 |
2013.11.21 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
李秋德;许茗舜;林克峰;王智充;廖宣博;黄世腾;林淑雯;蔡素华;萧世楹 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
焦玉恒 |
主权项 |
一种半导体结构,包括:基板,具有第一导电型;深阱,具有第二导电型,该深阱形成于该基板内并由该基板的表面向下扩展;至少一第一阱,具有该第一导电型,该第一阱由该基板的表面向下扩展并形成于该深阱内;至少一第二阱,具有该第二导电型,该第二阱由该基板的表面向下扩展并形成于该深阱内,并与该第一阱分离;至少一栅极,形成于该基板上并位于该第一阱和该第二阱之间;至少一第一绝缘物,由该基板的表面向下扩展并形成于该栅极与该第二阱之间;以及至少一第二绝缘物,由该基板的表面向下扩展并邻接于该第一阱;其中该第一绝缘物的深度与该第二绝缘物的深度比小于1。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区 |