双界面卡片内置天线的自动挑线方法及其装置

摘要

本发明公开了一种双界面卡片内置天线的自动挑线方法及其装置，其方法包括：S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；S2：OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据；S3：主控系统根据位置数据，控制已加热的挑线夹具进行挑线操作，挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、设置在机架（1）上并分别与主控系统连接的传送机构（2）、OCR扫描组（3）和挑线机构（4）。其有益效果：避免了挑线时损伤卡片，提高了成品率，减少了原料浪费，也提高了生产效率。

主权项

一种双界面卡片内置天线的自动挑线方法，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，其特征在于，包括以下步骤：S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控系统；S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具夹紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。