| 发明名称 | 500万像素手机摄像头 | ||
| 摘要 | 500万像素手机摄像头，包括镜头，镜头通过螺纹连接有马达并通过UV胶固定，马达通过SE202G胶胶合有PLCC封装，PLCC封装通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC一头，FPC另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器；所述的马达与FPC端子孔焊接。本实用新型封装完成后的PLCC封装可以搭配在很多模组上边，电路设计的时候也可变的方便快捷，不仅免除了清洁芯片以及滤光片下方脏污的工序，还可以为不具有COB产线的工厂提供高像素芯片封装，大大缩短了产品的设计周期以及生产周期，也为客户的正常生产争取到了一定时间。 | ||
| 申请公布号 | CN204362170U | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201520048204.2 | 申请日期 | 2015.01.24 |
| 申请人 | 江苏金成光电科技有限公司 | 发明人 | 钱银松 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/225(2006.01)I |
| 代理机构 | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人 | 陆平 |
| 主权项 | 500万像素手机摄像头，包括镜头（1），其特征在于:所述的镜头（1）通过螺纹连接有马达（2）并通过UV胶固定，马达（2）通过SE202G胶胶合有PLCC封装（3），PLCC封装（3）通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC（4）一头，FPC（4）另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器（5）；所述的马达（2）与FPC（4）焊接。 | ||
| 地址 | 214500 江苏省泰州市靖江市斜桥镇经济技术开发区江平路东8号 | ||