发明名称 层叠型扁平电缆
摘要 本实用新型提供一种能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差的层叠型扁平电缆。电介质坯体(12)通过层叠具有表面及背面的电介质坯体(18a)、以及具有表面及背面的电介质坯体(18b)而构成。信号线路(20)传输高频信号,形成在电介质片材(18a)的背面上。基准接地导体(22)形成在电介质片材(18a)的表面上,且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)形成在电介质片材(18b)的背面上,且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。
申请公布号 CN204361240U 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201390000429.X 申请日期 2013.06.12
申请人 株式会社村田制作所 发明人 加藤登
分类号 H01P3/08(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H01P3/08(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 熊风
主权项 一种层叠型扁平电缆,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过将具有第1主面及第2主面的第1基材层、以及具有第3主面及第4主面的第2基材层以该第2主面与该第3主面相对的方式层叠而成;信号线路,该信号线路是传输高频信号的信号线路,形成于所述第2主面上;基准接地导体,该基准接地导体形成在所述第1主面上,且与所述信号线路相对;以及辅助接地导体,该辅助接地导体形成在所述第3主面上或所述第4主面上,且与所述信号线路相对,所述辅助接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口,所述层叠体还具有对所述第1基材层和所述第2基材层进行粘接的粘接层。
地址 日本京都府