| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体器件，该半导体器件包括具有表面的衬底、设置在衬底的表面上的多个焊盘，多个焊盘包括非焊料掩模限定(NSMD)焊盘和焊料掩模限定(SMD)焊盘，并且NSMD焊盘布置在预定位置处。此外，一种制造半导体器件的方法包括：提供衬底，在衬底的表面上设置多个焊盘，在衬底的表面和多个焊盘的上方设置焊料掩模，在焊料掩模中形成第一凹槽以围绕多个焊盘中的一个，以及在焊料掩模中并且在多个焊盘中的一个之上形成第二凹槽。本发明还提供半导体器件的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104659003A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410377149.1 | 申请日期 | 2014.08.01 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈洁;陈英儒;陈宪伟;于宗源 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：衬底，包括表面；多个焊盘，设置在所述衬底的表面上；其中，所述多个焊盘包括非焊料掩模限定(NSMD)焊盘和焊料掩模限定(SMD)焊盘，并且所述NSMD焊盘布置在预定位置处。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||