发明名称 MDI基聚氨酯弹性体的制备方法
摘要 本发明公开了一种MDI基聚氨酯缓弹性体的制备方法,包括:聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯嵌段聚硅氧烷二元醇的制备,预聚体的制备,扩链剂配制,浇注和后熟化等工艺步骤。通过有机硅组分的引入,本发明方法制得的MDI基聚氨酯缓弹性体材料不仅耐高温性能得到极大地提升,而且耐水解性能也得到了极大的提高,另一方面,材料在使用过程中的噪音亦大大减小,材料能够明显地提高其在高温、高湿环境下的使用性能,拓宽了产品的使用领域,减少噪音污染。
申请公布号 CN104650318A 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201310587083.4 申请日期 2013.11.20
申请人 上海凯众材料科技股份有限公司 发明人 杨亚军;曹以前;张杰;侯瑞宏
分类号 C08G18/76(2006.01)I;C08G18/65(2006.01)I;C08G18/64(2006.01)I;C08G18/32(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C08G81/00(2006.01)I;C08J9/08(2006.01)I;C08G101/00(2006.01)N 主分类号 C08G18/76(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 潘诗孟
主权项 一种MDI基聚氨酯弹性体的制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯嵌段聚硅氧烷二元醇的制备:将数均分子量为100~4000的聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯二元醇与数均分子量为100~2000的聚硅氧烷二元醇在钛类催化剂作用下在120~180℃下缩聚反应,合成数均分子量为600~6000的聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯嵌段聚硅氧烷二元醇,其中:聚硅氧烷二元醇的用量为0.1~50wt%,聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯二元醇的用量为50~99.9wt%;(2)预聚体的制备:过量的MDI与聚酯、聚醚、聚己内酯或聚碳酸酯嵌段聚硅氧烷二元醇在70~90℃条件下反应,形成NCO含量≤10%的端NCO基的预聚体;(3)混合、模塑:将预聚体与扩链剂按异氰酸指数为95~108%的比例混合均匀后注入温度为60~110℃的模具中模塑成型;扩链剂由以下重量份的组分混合而成:小分子二醇100份、水发泡剂3.5~6.0份、表面活性剂0.35~0.70份和延迟性催化剂0.75~1.5份,其中:小分子二醇为乙二醇、二乙二醇、1,4‑丁二醇或1,6‑己二醇;(4)后熟化:脱模后的制品于110℃后熟化15~20hr。
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