| 发明名称 | 一种压焊块制作方法及压焊块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种压焊块制作方法及压焊块，涉及半导体工艺技术，本发明实施例提供的压焊块制作方法中，在刻蚀掉芯片的压焊块区域的钝化层后，在芯片上淀积金属层，并通过粘性薄膜去除压焊块区域外的金属层，保留压焊块区域的金属层，从而增加了压焊块金属的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN103050418B | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201110310298.2 | 申请日期 | 2011.10.13 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 | 发明人 | 潘光燃 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 李娟 |
| 主权项 | 一种压焊块制作方法，其特征在于，包括：在芯片上淀积顶层金属(2)；刻蚀掉所述芯片的压焊块区域外的所述顶层金属(2)；在所述芯片上淀积一层钝化层(4)；在刻蚀掉芯片的压焊块区域的钝化层(4)后，在所述芯片上淀积金属层(5)，在压焊块区域淀积的金属层(5)的厚度小于所述压焊块区域外的钝化层(4)与钝化层(4)上的光刻胶的厚度之和；通过粘性薄膜去除所述压焊块区域外的金属层(5)；去除所述钝化层(4)上的光刻胶。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||