| 发明名称 | 具有陶瓷嵌体的电路板 | ||
| 摘要 | 指出实施成装配有电部件(200)的电路板(100)。电路板具有多个相叠地布置的带状导线平面(110，120，130)，其中分别两个相邻带状导线平面通过隔离层(190A，190B，190C，190D)相对彼此隔离。电路板其特征在于，在第一外部隔离层和第二外部隔离层之间布置具有陶瓷的热传导元件(300)。因此如此构建的电路板不仅实现热良好传导性而且实现相对电压电弧的电隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN104661425A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410684302.5 | 申请日期 | 2014.11.25 |
| 申请人 | 特萨特－航天通讯有限责任两合公司 | 发明人 | H. 卡茨;J. 阿特曼;E. 沃尔夫;C. 拉普;U. 克格 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐予红;刘春元 |
| 主权项 | 实施成装配有电部件(200)的电路板(100)，所述电路板包括: 多个相叠地布置的带状导线平面(110，120，130)； 其中分别两个相邻带状导线平面通过隔离层(190A，190B，190C，190D)相对彼此隔离； 其特征在于， 在第一外部隔离层(190A)和第二外部隔离层(190D)之间布置热传导元件(300)； 其中所述热传导元件(300)具有陶瓷。 | ||
| 地址 | 德国巴克南 | ||