| 发明名称 | 一种电子元器件硬质表面处理装置 | ||
| 摘要 | 一种电子元器件硬质表面处理装置，设置有基座、壳体、旋转打磨装置、驱动所述旋转打磨装置旋转运动的驱动机构和滑轨；所述旋转打磨装置、所述驱动机构分别装配于所述基座，所述驱动机构驱动所述旋转打磨装置工作，所述壳体罩设于所述旋转打磨装置并固定安装于所述基座，所述壳体上方设置有用于露出部分旋转打磨装置的工作孔，所述滑轨设置于所述壳体上方，所述滑轨的中部位置设置有与所述工作孔相匹配的通孔。该电子元器件硬质表面处理装置，可以通过旋转打磨装置将设置于滑轨上的待处理电子元器件表面进行处理，具有处理效率高、产品表面度好的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN204353931U | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201420798964.0 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 珠海市华晶微电子有限公司 | 发明人 | 高文志;王政清;颜达远;龙海胜 |
| 分类号 | B24B27/033(2006.01)I;B24B41/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B27/033(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 赵蕊红 |
| 主权项 | 一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：设置有基座、壳体、旋转打磨装置、驱动所述旋转打磨装置旋转运动的驱动机构和滑轨；所述旋转打磨装置、所述驱动机构分别装配于所述基座，所述驱动机构驱动所述旋转打磨装置工作，所述壳体罩设于所述旋转打磨装置并固定安装于所述基座，所述壳体上方设置有用于露出部分旋转打磨装置的工作孔，所述滑轨设置于所述壳体上方，所述滑轨的中部位置设置有与所述工作孔相匹配的通孔。 | ||
| 地址 | 519015 广东省珠海市南山工业区十二栋一至五层珠海市华晶微电子有限公司 | ||