发明名称 砖块(无直通冷热桥陶粒多排孔手柄孔砖)
摘要 1.本外观设计产品的名称:砖块(无直通冷热桥陶粒多排孔手柄孔砖)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于建筑用砖块。3.本外观设计产品的设计要点:外观结构及形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.省略视图:左视图与右视图对称,省略右视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。
申请公布号 CN303227104S 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201430499695.3 申请日期 2014.12.05
申请人 段志祥 发明人 段志祥
分类号 25-01(10) 主分类号 25-01(10)
代理机构 岳阳市科明专利事务所 43203 代理人 彭乃恩;陈庆元
主权项
地址 414000 湖南省岳阳市金鹗路湘泰楼三楼