发明名称 |
一种微型玻璃钝化封装整流二极管 |
摘要 |
本发明公开了一种微型玻璃钝化封装整流二极管,包括管芯、电极、引线和玻璃封装外壳。所述管芯为单晶硅制成的PN结,其P面和N面分别依次与电极和引线连接。所述管芯与电极通过金属薄膜层熔焊键合在一起,所述电极和引线通过铜焊片熔融焊接在一起。将玻璃钝化封装的整流二极管的外部直径做到1个毫米以下,实现了整流二极管的微型化;同时,玻璃钝化封装与塑料封装相比,二极管的高温反向漏电流更小、工作温度范围更宽、可靠性更高。 |
申请公布号 |
CN104659111A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201510072182.8 |
申请日期 |
2015.02.11 |
申请人 |
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
发明人 |
古进;陈小璠;许晓鹏;杨辉;覃了;迟鸿燕 |
分类号 |
H01L29/861(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/861(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
谷庆红 |
主权项 |
一种微型玻璃钝化封装整流二极管,包括管芯(1)、电极(3)、玻璃封装外壳(5)和引线(6),管芯(1)为单晶硅制成的PN结,管芯(1)的P面和N面分别依次与电极(3)和引线(6)连接,其特征在于:所述管芯(1)与电极(3)通过金属薄膜层(2)熔焊键合在一起,所述电极(3)和引线(6)通过铜焊片(4)熔融焊接在一起;所述电极(3)由金属钼或金属钨制成,所述引线(6)由金属镍或铁镍合金制成,所述金属薄膜层(2)由铝或银制成;所述管芯(1)和电极(3)完全包覆在玻璃封装外壳(5)内部。 |
地址 |
550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号 |