一种IGBT模块的芯片焊接结构

摘要

一种IGBT模块的芯片焊接结构，包括芯片和DBC基板，所述芯片设置于所述DBC基板之上，所述DBC基板具有用于与所述芯片进行焊接的焊接面，所述芯片通过焊料焊接于所述DBC基板的焊接面上，所述焊接面为非平面，所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面为连续的多点接触。本发明所揭示的IGBT模块的芯片焊接结构，通过将所述DBC基板的焊接面设计成非平面，使得所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面形成连续的多点接触，如此设置，在焊接过程中，焊料受高温的影响融化，从而填满所述DBC基板的焊接面上凹槽中，增大了所述芯片和所述DBC基板之间的接触面积，提高了所述芯片的焊接效果。

主权项

一种IGBT模块的芯片焊接结构，包括芯片和DBC基板，所述芯片设置于所述DBC基板之上，所述DBC基板具有用于与所述芯片进行焊接的焊接面，所述芯片通过焊料焊接于所述DBC基板的焊接面上，其特征在于：所述焊接面为非平面，所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面为连续的多点接触。