一种微通道芯体制造工艺

摘要

本发明公开了一种微通道芯体制造工艺，包括如下步骤：A将网状的无纺布排列放置在腔体内，无纺布与腔体之间或无纺布之间、无纺布内的网孔形成空隙；B选取金属粉末或非金属粉末加入空隙中，经过超声波振动或机械式振动后，施加压力使其密实成型，得到密实体；C步骤B后，在真空中或惰性气体保护性气氛中将密实体熔融成型或烧结成型，得到芯体基体，无纺布气化溢出或采用化学方法腐蚀后即可在芯体基体内形成微通道，从而得到微通道芯体。本发明可以形成平整的交叉微通道，通过塑性变形形成纳米级的二次微通道；可以实现催化剂在微通道内的壁载功能；可以使用耐腐蚀、耐高温等合金粉末形成芯体基体。

主权项

一种微通道芯体制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：A．将网状的无纺布以单层或多层排列放置在腔体内，无纺布与腔体之间或无纺布之间、无纺布内的网孔形成空隙；B．选取金属粉末或非金属粉末作为灌注物加入空隙中，经过超声波振动或机械式振动后，施加压力使其密实成型，得到密实体；C．步骤B 后，在真空中或惰性气体保护性气氛中将密实体熔融成型或烧结成型，得到芯体基体；若在熔融成型或烧结成型过程中无纺布并未完全气化溢出，则需要采用化学方法将无纺布腐蚀掉，无纺布消除后即可在芯体基体内形成微通道，从而得到微通道芯体；所述的步骤B 中的灌注物为有机材料，步骤C 后，对微通道芯体进行加热直至使其软化，并采用加压方式使其塑性变形，以形成微米级或纳米级的二次微通道。