发明名称 银耳工厂化周年栽培新方法
摘要 本发明提供一种袋料银耳工厂化周年栽培新方法,其包括如下步骤:A、菌种制备;B、配料装袋:培养料配方:甘蔗渣15%,青冈细木屑45%,青冈粗木屑25%,麦麸14%,石膏1%;C、灭菌接种;D、气调培养:将菌袋移至气调培育库房,第9天,将菌袋移至出耳气调库房,直至第15天;E、出耳管理:菌袋扩孔,扩孔,保持湿润;使用加湿机控制房间整体湿度80~95%;第35~37天,采收包装。本发明步骤属于国内首创,由于选择工厂化品种及控制设施,并根据银耳生长各个阶段的生物学特性提供最有益的生长条件,保证银耳产量、品质并达到缩短周期的目的,可连续不间断生产。
申请公布号 CN104641940A 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201510103626.X 申请日期 2015.03.10
申请人 四川天科生态农业有限公司 发明人 黄忠乾;甘炳成;彭卫红;李心培;闫世杰;王勇;姜邻
分类号 A01G1/04(2006.01)I 主分类号 A01G1/04(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 彭立琼
主权项 银耳工厂化周年栽培新方法,其特征在于:采用如下步骤:A、菌种制备:选用银耳优良菌株,将原种均匀铺设在料面,培养温度23‑25℃,菌龄期7‑9天;B、配料装袋:a、培养料配方:甘蔗渣15%,青冈细木屑45%,青冈粗木屑25%,麦麸14%,石膏1%,均匀混合,调节水分至60‑62%;b、将培养料装入菌袋,菌袋选择宽13cm、长40‑42cm的折合袋,袋口使用卡扣或者绳系紧,菌袋一侧均匀打3个孔,孔直径约1cm,深3‑4cm,使用胶布封孔;C、灭菌接种:D、气调培养:菌袋接种后,将菌袋移至气调培育库房,菌袋放置层架上不得叠压;接种后1‑3天不得通风,温度26‑28℃;第4‑9天,温度24‑26℃,通风每天4次,每次20分钟,二氧化碳不得高于6000ppm;第9天,将菌袋移至出耳气调库房,菌袋间隙2cm左右,温度23‑25℃,通风每天4‑6次,每次20分钟,二氧化碳不得高于6000ppm,直至第15天;E、出耳管理:菌袋接种后第15天扩孔,用刀片沿接种孔划去3‑4cm左右直径的菌袋孔,并将菌袋翻转,使孔穴向下;扩孔结束后,使用无纺布或者无字厚宣纸覆盖菌袋,对无纺布或宣纸喷水至湿润为止;使用加湿机控制房间整体湿度80‑95%;第15‑18天,温度24‑26℃,通风每天一次,每次20分钟,喷水保持无纺布或宣纸湿度,房间湿度90‑95%;第19‑21天,通风每天2次,每次20分钟,房间湿度90‑95%,温度23‑25℃;第22‑25天,通风每天4次,每次20分钟,房间湿度80‑85%,温度23‑25℃;第26天,拿掉无纺布或者宣纸,将银耳菌袋翻转,使长出的小银耳向上,通风每天6次,每次30分钟,温度23‑25℃,湿度85‑95%;第27‑29天,通风每天6次,每次30分钟,温度23‑25℃,湿度85‑95%;第30‑34天,通风每天8次,每次40分钟,温度24‑26℃,湿度85‑90%;第35‑37天,采收包装,通风每天8次,每次50分钟,温度23‑25℃,湿度80‑85%。
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