发明名称 |
元件绝氧密封方法及其制成的元件 |
摘要 |
本发明揭示了一种元件绝氧密封方法,包括:提供一PPTC基板,该基板由若干PPTC单元重复排列而成,对该基板上、下表面印刷密封胶;对基板上、下表面其一进行第一次半切,形成第一凹槽;对第一切割表面印刷密封胶,填平第一凹槽;对基板上、下表面另一进行第二次半切,形成第二凹槽;对第二切割表面印刷密封胶,填平第二凹槽;在第一凹槽与第二凹槽处全切;其中,第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。本发明还提供根据该方法绝缘密封而成的元件,其优点在于,板面平整度高,密封层不易形成空洞,绝氧效果好,降低短路的风险。 |
申请公布号 |
CN104658926A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201510106966.8 |
申请日期 |
2015.03.11 |
申请人 |
禾邦电子(中国)有限公司 |
发明人 |
哈鸣;马抗震;顾中山;李伟 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种元件绝氧密封方法,提供一PPTC基板,该基板由若干PPTC单元重复排列而成,所述PPTC单元包括电极, 特征在于,包括如下步骤:对基板上、下表面印刷密封胶;对基板上、下表面其一进行第一次半切,形成第一凹槽;对第一切割表面印刷密封胶,填平第一凹槽;对基板上、下表面另一进行第二次半切,形成第二凹槽;对第二切割表面印刷密封胶,填平第二凹槽;在第一凹槽与第二凹槽处全切;其中,第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。 |
地址 |
214101 江苏省无锡市锡山经济开发区安泰一路81号 |