| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。 | ||
| 申请公布号 | CN102484945B | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201080038424.7 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 石田敦;富永亮二郎;酒井健二 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：基板，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔内的第1通孔导体；第1导体部，其形成于上述基板的上述第1面；第2导体部，其形成于上述基板的上述第2面的、与上述第1导体部相对的位置；上述第1通孔导体是电源用或者接地用的通孔导体，在上述基板中也形成有第2贯通孔；该印刷电路板还包括：第3导体部，其形成于上述基板的上述第1面；第4导体部，其形成于上述基板的上述第2面的、与上述第3导体部相对的位置；1个第2通孔导体，其形成在上述第2贯通孔内，将上述第3导体部和上述第4导体部连接起来；上述第2通孔导体是信号用的通孔导体，上述第1贯通孔的宽度和上述第2贯通孔的宽度大致相同，其特征在于，上述第1导体部和上述第2导体部利用上述两个以上第1通孔导体相连接；上述基板由树脂和加强材料构成，上述加强材料是热膨胀系数小于上述树脂的材料；上述加强材料在规定的方向上取向；在对上述两个以上第1通孔导体中的、间隔最小的一对上述第1通孔导体俯视时，连结上述一对第1通孔导体的中心的假想中心线与上述加强材料的取向方向大致并行。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||