一种电子芯片焊接装置

摘要

本发明公开了一种电子芯片焊接装置，包括机架、电子芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头，电子显微镜、移动座、旋转伺服电机、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、与现有技术相比，通过焊丝器输送处细铜线到电子芯片焊接处，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得电子芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。

主权项

一种电子芯片焊接装置，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头，电子显微镜、移动座、旋转伺服电机、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、电子芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的电子显微镜位于激光焊接头底部中心处，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。