| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。此外，制造半导体器件的方法包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。本发明还提供了半导体器件的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104658987A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410042445.6 | 申请日期 | 2014.01.28 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘育志;林俊成;林韦廷;何冠霖;陈衿良;林士砚 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在所述管芯的第二面和所述载具之间，其中，所述管芯倒装接合在所述载具上；以及成型物，设置在所述载具上方并环绕所述管芯，其中，所述成型物包括设置在所述管芯的第一面上的凹进部，从而保持所述第一面的一部分未被所述成型物覆盖。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||