| 发明名称 | 一种晶圆处理工艺及晶圆处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种晶圆处理工艺及晶圆处理装置，所述工艺包括：对激光切割后的晶圆进行裂片，以形成分散的多个晶粒；在裂片后的晶圆的P面覆盖粘贴紫外固化胶带，及在N面覆盖粘贴蓝膜胶带，对覆盖所述紫外固化胶带的P面进行曝光，然后去除所述紫外固化胶带，以使所述多个晶粒转移至所述蓝膜胶带上，实现提高切割晶圆速度，以及高效、准确的将晶粒阵列在蓝膜胶带上，提高晶粒电气特性的稳定性，并应用于封装线自动取料，有效提高生产效率和降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104658888A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510030539.6 | 申请日期 | 2015.01.21 |
| 申请人 | 安徽安芯电子科技有限公司 | 发明人 | 汪良恩;张小明;熊永平 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种晶圆处理工艺，其特征在于，晶圆包括P面和N面，包括：对激光切割后的晶圆进行裂片，以形成分散的多个晶粒；在裂片后的晶圆的P面覆盖粘贴紫外固化胶带，及在所述N面覆盖粘贴蓝膜胶带；对覆盖所述紫外固化胶带的P面进行曝光，以减小所述紫外固化胶带的粘性；去除所述紫外固化胶带，以使所述多个晶粒转移至所述蓝膜胶带上。 | ||
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济开发区富安电子信息产业园10号 | ||