| 发明名称 | 热传导性复合片材 | ||
| 摘要 | 本发明的热传导性复合片材，富于柔软性，安装工序简便，能够追随发热体的表面形状，通过将其粘贴于发热体，对于发热体的温度降低非常有效。热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。 | ||
| 申请公布号 | CN104647846A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410645737.9 | 申请日期 | 2014.11.14 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏 |
| 分类号 | B32B27/08(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;F28F3/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李英 |
| 主权项 | 热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||