发明名称 | 一种封装绕丝环境友好型微晶玉远红外发热板生产方法 | ||
摘要 | 一种封装绕丝环境友好型微晶玉远红外发热板生产方法,属于环境友好型微晶玉功能材料制造领域。该板通过在微晶玉板材背面切割开槽,将远红外碳纤维发热丝或线缆按需置于线槽中,其上涂敷硅胶或其他类型环保胶,将封板覆盖进行封装成为具有发热功能微晶玉单体板,通过串联、并联及组合方式组成需要的发热系统或单体直接应用。该板发热体直接植入微晶玉板体内,安全性能好,发热效率高达99%,有效解决了板材幅面尺寸和功率灵活性问题,产品尺寸不受限制,具备高效加热和远红外线保健功能。可广泛应用于宾馆、家庭、各类需要取暖的公共建筑,对大跨度高空间的建筑节能效果尤为显著,也可以单体使用做成暖脚器、餐台等。 | ||
申请公布号 | CN104661340A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
申请号 | CN201510007686.1 | 申请日期 | 2015.01.08 |
申请人 | 成都清大华科微晶材料有限责任公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
分类号 | H05B3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/22(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种封装绕丝环境友好型微晶玉远红外发热板生产方法,该方法通过在微晶玉板材背面切割开槽,将远红外碳纤维发热丝或线缆按需全部绕置于线槽中,其上涂敷硅胶或其他类型环保胶,将封板覆盖进行封装成为具有发热功能微晶玉单体板。 | ||
地址 | 610031 四川省成都市龙泉驿区大面镇群益街 |