发明名称 盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法
摘要 盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括:具有接收成像材料的腔室的主体;具有贯穿的第一和第二开口的电路板;电路板上的电极。主体包括:支撑电路板的支撑表面;从支撑表面突出的第一、第二和第三突起,第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中。第三突起的一部分接触电路板的背离支撑表面的第一表面。方法包括:将电路板定位在支撑表面上,使第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中;加热熔化第三突起的一部分从而朝电路板弯曲以接触第一表面。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒,并减少制造成本。
申请公布号 CN103171303B 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201210427987.6 申请日期 2012.10.31
申请人 兄弟工业株式会社 发明人 高木裕规;佐佐木丰纪;神户智弘;中村宙健
分类号 B41J2/175(2006.01)I 主分类号 B41J2/175(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 黄刚;车文
主权项 一种盒,包括:主体,所述主体具有腔室,所述腔室形成于所述主体中,且被构造成接收成像材料;成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面沿所述主体的长度方向突出,且被构造成将所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通;电路板,所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一切口和第二切口,并且所述第一切口和所述第二切口被形成在所述电路板的在所述主体的宽度方向上的每一侧上;和电极,所述电极被设置在所述电路板上,其中所述主体包括:支撑表面,所述支撑表面被构造成支撑所述电路板;第一突起和第二突起,所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出,使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一切口中,并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二切口中;和第三突起,所述第三突起从所述支撑表面突出,其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面,所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面,其中所述第一切口和所述第二切口被形成在离所述主体的所述第一表面比所述电极所处的位置离所述主体的所述第一表面近的相应位置处,并且其中所述第三突起被定位成离所述主体的所述第一表面比所述电极所处的位置离所述主体的所述第一表面远。
地址 日本爱知县名古屋市