| 发明名称 | 辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种辐射屏蔽电子封装材料，其包含组合物的烧结体，所述组合物包括：作为辐射屏蔽功能组分的重金属或其化合物粉体；作为基体组分的氧化铝瓷粉体；烧结助剂；以及粘结剂。制备包括以下步骤：重金属或其化合物粉体、氧化铝瓷粉体和烧结助剂以有机溶剂为分散介质混合均匀；干燥后混入粘结剂，造粒得到复合颗粒；及干压成型后高温烧结。所得材料具有良好的射线屏蔽尤其是X、γ射线辐射屏蔽性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104658624A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510039799.X | 申请日期 | 2015.01.27 |
| 申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 张衍;李作胜;方俊;刘育建 |
| 分类号 | G21F1/08(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | G21F1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人 | 李鸿儒 |
| 主权项 | 一种辐射屏蔽电子封装材料，其包含组合物的烧结体，所述组合物包括：作为辐射屏蔽功能组分的重金属或其化合物粉体；作为基体组分的氧化铝瓷粉体；烧结助剂；以及粘结剂。 | ||
| 地址 | 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 | ||