发明名称 聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜
摘要 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜。还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂,其中:所述聚氨酯基树脂包含通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得的聚氨酯基树脂;所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基和OH基之间的当量比“NCO基/OH基”大于1.0且为5.0以下;且所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含含有氟有机阴离子的离子液体。
申请公布号 CN104650792A 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201410659742.5 申请日期 2014.11.18
申请人 日东电工株式会社 发明人 佐佐木翔悟;内田翔;伊关亮;安藤雅彦
分类号 C09J175/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I 主分类号 C09J175/04(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 杨海荣;穆德骏
主权项 一种聚氨酯基压敏胶粘剂,包含聚氨酯基树脂,其中:所述聚氨酯基树脂包含通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得的聚氨酯基树脂;所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基和OH基之间的当量比“NCO基/OH基”大于1.0且为5.0以下;且所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含含有氟有机阴离子的离子液体。
地址 日本大阪