| 发明名称 | 经模制半导体封装 | ||
| 摘要 | 本申请案涉及经模制半导体封装。经模制半导体封装包括：所述封装的经模制部分，其具有一边缘；引线框架，其具有第一及第二表面及其问的厚度以及多个引线；坝条，其与所述封装边缘的所述经模制部分分离，所述坝条具有在所述多个引线中的邻接引线之间延伸的横向部分；及引线框架材料的突出部，其从所述坝条朝向所述封装的所述经模制部分的所述边缘向内延伸，其中所述突出部在所述多个引线中的所述邻接引线的且与所述邻接引线间隔开。一种方法通过以下方式减少在经模制集成电路封装的模制过程期间形成的模具溢料的量：使伸出部(102)从引线框架坝条延伸到模具溢料区域(101)中。 | ||
| 申请公布号 | CN104659009A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410668264.4 | 申请日期 | 2014.11.20 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 李汉明;姚国梁 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 路勇 |
| 主权项 | 一种经模制半导体封装，其包括：所述封装的经模制部分，其具有一边缘；引线框架，其具有第一及第二表面及其间的厚度以及多个引线；坝条，其与所述封装边缘的所述经模制部分分离，所述坝条具有在所述多个引线中的邻接引线之间延伸的横向部分；及引线框架材料突出部，其从所述坝条朝向所述封装的所述经模制部分的所述边缘向内延伸，其中所述突出部在所述多个引线中的所述邻接引线的中央且与所述邻接引线间隔开。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||