发明名称 |
一种过孔电连接结构、阵列基板及显示装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种过孔电连接结构、阵列基板及显示装置,涉及显示面板制造技术领域,为解决栅极与过孔中的导电块接触不良的问题。所述过孔电连接结构包括:位于第一导电体上并且位于第二导电体下的绝缘层,所述绝缘层设有过孔,所述过孔与所述第一导电体及所述第二导电体之间均存在重叠区域;所述第一导电体与所述第二导电体之间由穿过所述过孔的导电块电连接,并且所述导电块与所述第一导电体的至少一个侧表面电连接。所述阵列基板包括上述技术方案所提的孔电连接结构,所述显示装置包括上述技术方案所提的阵列基板,本实用新型提供的过孔电连接结构、阵列基板及显示装置适用于实现不同导电体之间的电连接。 |
申请公布号 |
CN204361089U |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201420860388.8 |
申请日期 |
2014.12.30 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
先建波;乔勇;程鸿飞 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种过孔电连接结构,其特征在于,包括:位于第一导电体上并且位于第二导电体下的绝缘层,所述绝缘层设有过孔,所述过孔与所述第一导电体及所述第二导电体之间均存在重叠区域;所述第一导电体与所述第二导电体之间由穿过所述过孔的导电块电连接,并且所述导电块与所述第一导电体的至少一个侧表面电连接。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |