发明名称 用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺
摘要 本发明公开了用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺,它包括以下步骤:(1)、把待电镀的工件放在有机玻璃板上;(2)、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞,放在待电镀工件的阴极表面上,钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔;(3)、将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。本发明的有益效果是在原来电镀工艺的基础上,增加了辅助性阳极(钛金属板)的设计。钛金属在镀铬过程中表面不会有镀层,可使其金属阳离子的充分地在电流作用下失去电子,从而使电镀正离子有效地得到电子还原成原子覆盖在阴极上;金属保护层的作用是保护待电镀工件的周边平整性,避免毛刺的出现。
申请公布号 CN104651916A 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201310580324.2 申请日期 2013.11.19
申请人 铜陵三佳山田科技有限公司 发明人 叶文利;胡永森;陶俊;曹杰;朱启武
分类号 C25D17/12(2006.01)I 主分类号 C25D17/12(2006.01)I
代理机构 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人 程霏
主权项 用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺,其特征是它包括以下步骤:(1)、把待电镀的工件放在有机玻璃板上;(2)、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞,放在待电镀工件的阴极表面上,钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔;(3)、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板;(4)将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。
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