发明名称 |
用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺 |
摘要 |
本发明公开了用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺,它包括以下步骤:(1)、把待电镀的工件放在有机玻璃板上;(2)、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞,放在待电镀工件的阴极表面上,钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔;(3)、将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。本发明的有益效果是在原来电镀工艺的基础上,增加了辅助性阳极(钛金属板)的设计。钛金属在镀铬过程中表面不会有镀层,可使其金属阳离子的充分地在电流作用下失去电子,从而使电镀正离子有效地得到电子还原成原子覆盖在阴极上;金属保护层的作用是保护待电镀工件的周边平整性,避免毛刺的出现。 |
申请公布号 |
CN104651916A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201310580324.2 |
申请日期 |
2013.11.19 |
申请人 |
铜陵三佳山田科技有限公司 |
发明人 |
叶文利;胡永森;陶俊;曹杰;朱启武 |
分类号 |
C25D17/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/12(2006.01)I |
代理机构 |
铜陵市天成专利事务所 34105 |
代理人 |
程霏 |
主权项 |
用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺,其特征是它包括以下步骤:(1)、把待电镀的工件放在有机玻璃板上;(2)、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞,放在待电镀工件的阴极表面上,钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔;(3)、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板;(4)将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 |