一种层压防水电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及层压防水电路板，包括贴片电路板，在贴片电路板的表面上铺设有EVA膜层，在贴片电路板的正反两面铺设有PET膜层，所述EVA膜层、PET膜层将贴片电路板密封在里面。本发明还涉及其制作方法，步骤如下：铺设EVA膜，在贴片电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆在盖贴片电路板上。铺设PET膜，在贴片电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖贴片电路板的两面。熔融密封，将贴片电路板放进层压机，在层压机的腔室内将温度加热到恒温120℃-130℃，使EVA膜融化，以与同时在腔室内也处于真空状态，真空状态保持5-7分钟，之后在腔室内充气加压几秒钟，使EVA膜紧贴在贴片电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封。固化，降温冷却，使EVA膜和PET膜固化。

主权项

一种层压防水电路板，其特征在于包括有贴片电路板(1)，在贴片电路板(1)的表面上铺设有EVA膜层(2)，在贴片电路板(1)的正反两面铺设有PET膜层(3)，所述EVA膜层(2)、PET膜层(3)加热融化后将贴片电路板(1)密封在里面并实现防水效果。