一种电镀浮架

摘要

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种电镀浮架。本发明通过在通孔的四周设置可旋转叶片，通过调节可旋转叶片的位置可改变孔径的大小，使电镀浮架可根据待加工电路板的图形情况作针对性调整，从而提高镀层厚度的均匀性；并且针对多样化的电路板提供更具个体差异的电镀浮架，满足不同图形分布的电路板的镀层要求。在侧壁上设置紧密排列的可调节通孔，当电路板较小时，将最上端的一行通孔完全打开可减少电路板被遮挡的面积，从而可以有效改善尺寸较小的电路板的镀层均匀性。此外，在侧壁上设置三行可调节通孔，并且每行可调节通孔按同一孔径参数统一控制，可降低操作的复杂度，降低误操作率。

主权项

一种电镀浮架，包括平行的两侧壁，以及与两侧壁连接的槽底，所述侧壁上设有通孔，其特征在于：沿所述通孔的四周设有若干可旋转叶片，调整可旋转叶片的位置可改变通孔的孔径；所述通孔与可旋转叶片组成可调节通孔。