| 发明名称 | 一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有半蚀刻凹槽（4）。本发明一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它在引线框架引脚根部做半蚀刻凹槽，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应使锡膏更顺利爬到引脚侧边，加强引脚与PCB的结合；并且由于引脚根部做了半蚀刻凹槽，引脚根部金属厚度减薄，降低了刀具磨损，大幅度提高了QFN的切割效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104659010A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510071416.7 | 申请日期 | 2015.02.11 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 刘恺;王亚琴;王孙艳;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），所述承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有凸点（4），所述凸点（4）呈矩形，所述矩形凸点（4）周围设置有半蚀刻凹槽（5）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||