发明名称 一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器
摘要 本实用新型涉及一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。本实用新型提供一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,该一体化传感器结构简单,透光率大,感应灵敏,并且大大降低了传感器的加工复杂度。
申请公布号 CN204359440U 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201520019341.3 申请日期 2015.01.12
申请人 深圳市联德合微电子有限公司 发明人 赵鑫;陈均权;雷小亮
分类号 G01J5/10(2006.01)I;G01J5/08(2006.01)I 主分类号 G01J5/10(2006.01)I
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人 王翀
主权项 一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,其特征在于,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元件与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。
地址 518000 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园原27-29栋(2-008室)