发明名称 |
一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。本实用新型提供一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,该一体化传感器结构简单,透光率大,感应灵敏,并且大大降低了传感器的加工复杂度。 |
申请公布号 |
CN204359440U |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201520019341.3 |
申请日期 |
2015.01.12 |
申请人 |
深圳市联德合微电子有限公司 |
发明人 |
赵鑫;陈均权;雷小亮 |
分类号 |
G01J5/10(2006.01)I;G01J5/08(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/10(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 |
代理人 |
王翀 |
主权项 |
一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,其特征在于,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元件与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园原27-29栋(2-008室) |