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一种利用辅助装置测定电路板组装件翘曲度的检测方法，所述辅助装置，包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉，所述微调螺钉设置在调节盘上，所述调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度；所述调节盘与支座间采用螺纹配合；所述微调螺钉的顶端为圆球状；其特征在于,用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置测定电路板组装件翘曲度的方法，包括以下步骤： 利用卡尺或千分尺将至少4个用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的高度调节一致，或利用高度尺在测量平台上将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置高度调整一致，并利用锁紧螺母将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置锁紧；用锁紧的上述用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置将待检测的电路板组装件的任意三个角架起，构造三个支撑点，利用另一个锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置在电路板下寻找最低点，利用三点构成一个基准平面，将没有支撑电路板组装件的辅助装置作为测量件；测量电路板和测量件顶端之间最大的间隙，并记录数据；测量电路板组装件的对角线长度，再利用公式计算出电路板组装件的翘曲度；其公式如下：q=h/l，式中：q为翘曲度， h为电路板组装件翘曲高度即电路板和测量件顶端之间最大的间隙， l为电路板组装件对角线长度。 |
