发明名称 宇航用耐辐照电缆的制备方法
摘要 本发明是宇航用耐辐照电缆的制备方法,该电缆为单芯有屏蔽无护套电缆;电缆采用多股镀镍铜丝绞合的导体的外围是采用聚酰亚胺材料绕包+聚醚醚酮挤出+聚酰亚胺绕包的复合绝缘层的外围是由采用半导电PEEK挤出的半导电层的外围是采用镀镍铜丝编织的屏蔽层;额定电压2500V。优点:额定电压达到2500V,耐高低温-100℃~+260℃,耐老化、耐冲击、抗开裂、强度高、耐弯曲、阻燃,适用于航天特殊环境,用于设备控制信号及电流传输;通过采用耐辐照材料PI和PEEK作为绝缘层,采用半导电料+镀镍圆铜线编织结构,使电缆获得耐辐照2×10<sup>9</sup>rad的能力和防静电放电的性能;电缆在-100℃下正常敷设安装。
申请公布号 CN103021575B 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201310001849.6 申请日期 2013.01.05
申请人 南京全信传输科技股份有限公司 发明人 李峰;欧荣金;石磊;许宪成;樊群;李春红;陈祥楼;成绍强;赖洪林
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B7/28(2006.01)I;H01B7/29(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 宇航用耐辐照电缆的制备方法,其特征是宇航用耐辐照电缆的结构为单芯有屏蔽无护套电缆结构,单芯电缆采用多股镀镍圆铜丝绞合的导体(1),导体(1)的外围是采用聚酰亚胺PI绕包+聚醚醚酮PEEK挤出+聚酰亚胺PI绕包的复合绝缘层(2),绝缘层(2)的外围是采用半导电PEEK挤出的半导电层(3);半导电层(3) 的外围是采用镀镍圆铜丝编织的屏蔽层(4);其制备方法,包括如下工艺步骤:1)采用19根0.26mm镀镍圆铜丝绞合,经过压缩模具,获得1.23±0.03mm的绞合导体;2)采用同心式绕包机绕包0.0254mm厚度的聚酰亚胺PI带3层,搭盖率为67%~70%;3)绕包后,再采用挤出机挤出0.30mm厚度的聚醚醚酮PEEK纯料,获得聚醚醚酮PEEK层,使聚醚醚酮PEEK的耐温等级能达到260℃;4)再采用绕包机绕包0.0254mm厚度的聚酰亚胺PI带3层,绕包搭盖率处于67%~70%之间,形成聚酰亚胺PI+聚醚醚酮PEEK+聚酰亚胺PI的复合绝缘层;5)采用体积电阻率在10<sup>3</sup>~10<sup>7</sup>Ω·cm间的聚醚醚酮PEEK半导电料,用挤出机挤出0.20mm厚度的聚醚醚酮PEEK半导电料,形成半导电层,使半导电层具有防静电的效果;6)最后采用直径0.15mm镀镍圆铜线编织屏蔽,屏蔽密度不小于98%,形成成品,成品外径不大于4.2mm;所述电缆在―100℃下正常敷设安装;所述的宇航用耐辐照电缆的绝缘层(2)为聚酰亚胺PI+聚醚醚酮PEEK+聚酰亚胺PI的复合绝缘结构,半导电层(3)为聚醚醚酮PEEK半导电层,电缆耐高低温达‑100℃~+260℃,耐辐照达2×10<sup>9</sup>rad,抗静电放电。
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