| 发明名称 | 一种有机硅组合物、制备方法及其使用其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种有机硅组合物，其由含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A，含硅氢键的组分B，在氢化硅烷反应催化剂C，反应抑制剂E和添加剂F的作用下，热固化制备而成，所述添加剂F为硅氧烷均聚物或硅氧烷共聚物。本发明的有机硅组合物，热固化速度快，硬度较高，且表面平整无褶皱、无缺陷，可以作为大功率LED的封装材料，也可用于其他半导体光电器件、光学开关、光电耦合器、固态摄像元件等的封装；另外，该有机硅组合物也可以用于光学粘合剂、光电器件表面涂布等。 | ||
| 申请公布号 | CN104650593A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310583240.4 | 申请日期 | 2013.11.20 |
| 申请人 | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 | 发明人 | 张汝志;张景博 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种有机硅组合物，其特征在于：所述有机硅组合物由含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A，含硅氢键的组分B，在氢化硅烷反应催化剂C，反应抑制剂E和添加剂F的作用下，热固化制备而成，所述添加剂F为硅氧烷均聚物或硅氧烷共聚物。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 | ||