| 发明名称 | 封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。该封装包括：基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。 | ||
| 申请公布号 | CN104659005A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510036267.0 | 申请日期 | 2015.01.23 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 杜茂华 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强 |
| 主权项 | 一种封装，其特征在于所述封装包括：基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||