| 发明名称 | 半导体封装件及导线架 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及导线架，该半导体封装件包括承载部、位于该承载部周围多个导电部、电源条与接地条、设于该承载部上并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条的半导体组件、以及包覆该半导体组件与焊线的封装胶体，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置，以于使用时，能降低该电源条的电感、电阻值。 | ||
| 申请公布号 | CN104658986A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310626279.X | 申请日期 | 2013.11.29 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 谢宗典;江文荣 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：承载部；多个导电部，其位于该承载部周围；电源条，其位于该承载部周围；接地条，其位于该承载部周围，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置；半导体组件，其设于该承载部上，并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条；以及封装胶体，其包覆该半导体组件与焊线。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||