封装焊线的制备方法及其成品

摘要

本发明提供一种封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括：先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材，以获得芯材；再经由电镀工艺于芯材上形成抗氧化层；并于适当的退火温度下热处理抗氧化层，以获得适用于半导体封装工艺的封装焊线。依据本发明，由于该制备方法先进行伸线加工再进行电镀工艺，因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀工艺加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层的表面平整性，藉此解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。

主权项

一种封装焊线的制备方法，其包括：提供母材；使用眼模减面率为7％至9％的多重钻石眼模伸线母材，以获得芯材；将芯材置于电镀液中，并于芯材上电镀形成抗氧化层，以获得包覆有抗氧化层的芯材；以及以400℃至800℃的温度热处理包覆有抗氧化层的芯材，制得封装焊线。