| 发明名称 | 检测半导体器件图形的方法及系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种检测半导体器件图形的方法与系统。其中，所述方法包括：提供多个测试图形；采用扫描电子显微镜对所述多个测试图形分别进行不同程度的扫描；分别获取经不同程度扫描后的多个测试图形的尺寸减少量；根据获取的所述尺寸减少量与标准尺寸减少量判断所述扫描电子显微镜是否工作正常；以及，若判断结果为是，利用所述扫描电子显微镜检测待测的半导体器件图形。本发明可以提高对半导体器件图形的检测精度与效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104658936A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310583027.3 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 蔡博修 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种检测半导体器件图形的方法，其特征在于，包括：提供多个测试图形；采用扫描电子显微镜对所述多个测试图形分别进行不同程度的扫描；分别获取经不同程度扫描后的多个测试图形的尺寸减少量；根据标准尺寸减少量以及获得的所述尺寸减少量判断所述扫描电子显微镜是否工作正常；以及若判断结果为是，利用所述扫描电子显微镜检测待测的半导体器件图形。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||