一种PCB板直接覆码方法

摘要

本发明适用于PCB板覆码领域，提供了一种PCB板直接覆码方法，包括：采用二氧化碳激光器对PCB板进行直接覆码，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范围为不超过0.14mm；针对不同PCB板上不同大小需求的二维码或一维码，通过控制所述二氧化碳激光器的功率并选择不同的覆码模式进行覆码。利用二氧化碳激光器对PCB板直接覆码，激光器具有高精度、高速度、可编程的优点，针对不同大小需求的二维码或一维码，通过控制激光器的功率控制覆码深度并选择合适的覆码模式，使PCB板在覆码过程中不会对PCB板造成损坏，并且实现在生产过程中达到自动化，从而节约人力物力的消耗；激光覆码不受组装步骤及环境的影响，直接作用于板上，工艺持久性强，从而达到一码随一生的效果。

主权项

一种PCB板直接覆码方法，其特征在于，所述方法包括：采用二氧化碳激光器对PCB板进行直接覆码，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范围为不超过0.14mm；针对不同PCB板上不同大小需求的二维码或一维码，通过控制所述二氧化碳激光器的功率并选择不同的覆码模式进行覆码：需要覆码的二维码大小在1.6mm*1.6mm以下时，选用点模式，激光器光斑控制在0.09mm及以下，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打标出一点，空白区域不打标；需要覆码的二维码大小在1.6mm*1.6mm与4mm*4mm之间时，选用圆模式或矩阵模式，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打标出空心圆或者矩阵形状；需要覆码的二维码大小在4mm*4mm以上时，选用矩阵填充模式，由矩阵对应二维码各个点，通过延时或填充的方式控制每个点的均匀性；需要覆码为一维码时，使用90度填充方式，由光线反射率较低和较高的部分分别对应所述一维码的条和空部分。