LASER PROCESSING DEVICE

摘要

이 레이저 가공 장치는, 레이저 광원과 미소 미러 어레이로 이루어지는 공간 변조 소자와, 미소 미러 어레이와 피가공면이 공역으로 되도록 배치된 조사 광학계를 포함하고, 레이저 광원으로부터 미소 미러 어레이에서 반사하고 조사 광학계를 거쳐 피가공면에 이르는 광축이 동일한 평면상에 있으므로, 구성 부품의 부품 가공이나 조립의 효율을 향상시킬 수 있다.