发明名称 |
一种聚苯醚覆铜板组合物 |
摘要 |
本发明公开一种聚苯醚覆铜板组合物,该组合物,以重量份计,其组分包括聚苯醚30-60重量份、聚全氟乙烯乳液20-40重量份、有机硅树脂10-30重量份、无机填料10-40重量份。用所述组合物制成的覆铜板具有低介电常数、低介质损耗。 |
申请公布号 |
CN104650574A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201510067347.2 |
申请日期 |
2015.02.10 |
申请人 |
郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
发明人 |
陈功田;吴娟英;李海林;高绍兵;陈建;何艳红 |
分类号 |
C08L71/12(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
C08L71/12(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种聚苯醚覆铜板组合物,其特征在于,包括有:聚苯醚 30‑60重量份;聚全氟乙烯乳液 20‑40重量份;有机硅树脂 10‑30重量份;无机填料 10‑40重量份;所述有机硅树脂的分子式如下:(RSiO<sub>1.5</sub>)<sub>m</sub>(E<sub>2</sub>SiO)<sub>n</sub>(R<sub>2</sub>SiO)<sub>P</sub>(ESiO<sub>1.5</sub>)<sub>q</sub>式中R为苯基,E为甲基,m、n、p、q=0、1、2、3、4、5。 |
地址 |
423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇高斯贝尔产业园郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |