发明名称 |
大功率LED低热阻散热方法、LED散热结构及其生产方法 |
摘要 |
本发明公开了一种大功率LED低热阻散热方法、散热结构及其生产方法,所述大功率LED低热阻散热方法,将承载LED晶粒的固晶金属基板直接作为散热器上用于安装待散热部件的金属散热基板。本发明改变现有技术中将LED芯片的固晶金属基板与散热器采用机械方式压紧,并在两者之间添加导热硅脂等导热辅料的方式,简化了LED光源的导热通道,有利于提高LED光源散热系统的可靠性,降低LED光源的散热热阻,在其他散热条件相同的情况下,采用本发明的方法可以促进大功率LED光源的功率密度和光能量输出密度的提升,若在同等功率密度条件下,采用本发明的方法可以使LED光源得到更好的散热,有利于延长LED光源的寿命。 |
申请公布号 |
CN104659199A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201510030783.2 |
申请日期 |
2015.01.22 |
申请人 |
汪广才 |
发明人 |
汪广才;徐大辉;袁会敏 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
广州知友专利商标代理有限公司 44104 |
代理人 |
宣国华;何秋林 |
主权项 |
一种大功率LED低热阻散热方法,其特征在于,将承载LED晶粒的固晶金属基板直接作为散热器上用于安装待散热部件的金属散热基板。 |
地址 |
510165 广东省广州市白云区增槎路18号西华园大厦826房 |