| 发明名称 | 一种开孔的清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种开孔的清洗方法。在所述开孔的清洗方法中，包括将表面形成有开孔的晶圆相对于水平面呈第一角度倾斜放置；之后，向所述晶圆的表面喷涂清洗液，并使所述晶圆在其所在的平面上，绕中心旋转。其中，将表面形成有开孔的晶圆相对于水平面呈第一角度倾斜放置，并向所述晶圆的表面喷涂清洗液时，倾斜的表面使得清洗液更容易进入开孔内部，之后使得所述晶圆在其倾斜的平面上绕中心旋转，从而使得在开孔内部的清洗液在开孔中翻动，提高开孔侧壁的清洗效率；同时晶圆在倾斜的平面上绕中心旋转，不断实现开孔内部，以及晶圆表面的清洗液更替，从而提高晶圆表面以及开孔的清洗效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104658963A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310583029.2 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 隋运奇 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种开孔的清洗方法，其特征在于，包括：将表面形成有开孔的晶圆相对于水平面呈第一角度倾斜放置；向所述晶圆的表面喷涂清洗液；使所述晶圆在其所在的平面上，绕中心旋转。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||