| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件，包括：接触焊盘；位于接触焊盘外部的器件；以及位于接触焊盘上的焊料凸块。该器件具有与接触焊盘相对应的导电接触焊盘。该焊料凸块将接触焊盘与导电接触焊盘连接。焊料凸块包括从焊料凸块的顶部至接触焊盘的高度以及宽度，该宽度为焊料凸块在垂直于高度的方向上的最宽尺寸。靠近接触焊盘的焊料凸块的接合部包括沙漏形状。本发明涉及半导体封装件及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104659002A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410369383.X | 申请日期 | 2014.07.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林修任;吕文雄;陈正庭;郭炫廷;陈威宇;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：接触焊盘；位于所述接触焊盘外部的器件，并且所述器件包括与所述接触焊盘对应的导电接触焊盘；焊料凸块，连接所述接触焊盘与所述导电接触焊盘，其中，所述焊料凸块包括：从所述焊料凸块的顶部至所述接触焊盘的高度；和所述焊料凸块在垂直于所述高度的方向上的最宽尺寸的宽度；以及其中，靠近所述接触焊盘的所述焊料凸块的接合部包括沙漏形状。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||