| 发明名称 | 具有球焊盘的基板、半导体封装体以及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104659000A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410226778.4 | 申请日期 | 2014.05.26 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 柳宗雨;郑冠镐 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 俞波;许伟群 |
| 主权项 | 一种基板，包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||