发明名称 | 适于用计算机的散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种适于用计算机的散热装置,散热铝型材薄片组合安装在底座支架上;散热铝型材薄片组合下端安装有传热片;散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器;信号接收器安装在传热片上;底座支架下端安装有橡胶头;橡胶头通过螺栓固定在底座支架上;散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。本实用新型在其基础上做出了创造性的改进,更进一步地增加了CPU的散热能力,进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。 | ||
申请公布号 | CN204360314U | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
申请号 | CN201520023529.5 | 申请日期 | 2015.01.14 |
申请人 | 成都联宇创新科技有限公司 | 发明人 | 杜荣政 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种适于用计算机的散热装置,其特征在于:包括散热铝型材薄片组合、底座支架、传热片,所述散热铝型材薄片组合安装在所述底座支架上;所述散热铝型材薄片组合下端安装有所述传热片;所述散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器;所述信号接收器安装在所述传热片上;所述底座支架下端安装有橡胶头;所述橡胶头通过螺栓固定在所述底座支架上;所述散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。 | ||
地址 | 610041 四川省成都市高新区桂溪工业园 |