发明名称 |
非平面SiGe沟道PFET |
摘要 |
本发明提供了用于制造半导体器件结构的系统和方法。示例性半导体器件结构包括由锗化合物形成的沟道层,沟道层具有锗浓度B且形成在具有锗浓度A的半导体衬底上,其中衬底的锗浓度A小于沟道层的锗浓度B。该结构还包括为使沟道层与金属栅极分隔而形成的覆盖层,该覆盖层具有锗浓度C,沟道层的锗浓度B大于覆盖层的锗浓度C。本发明还公开非平面SiGe沟道PFET。 |
申请公布号 |
CN104659077A |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201410674393.4 |
申请日期 |
2014.11.20 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
冯家馨 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;李伟 |
主权项 |
一种半导体器件结构,包括:沟道层,由锗化合物形成,所述沟道层具有锗浓度B且形成在具有锗浓度A的半导体衬底上,所述衬底的锗浓度A小于所述沟道层的锗浓度B;覆盖层,形成为使得所述沟道层与金属栅极分隔,所述覆盖层具有锗浓度C,所述沟道层的锗浓度B大于所述覆盖层的锗浓度C。 |
地址 |
中国台湾新竹 |