电路板阻焊双面印刷方法和装置

摘要

本发明公开了一种应用在高频PTFE软质电路板阻焊双面印刷方法，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；在所述垫板上设置开口区域和支撑位；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷，其中，所述开口区域对应待印刷电路板阻焊印刷的有效区域。本发明还公开了一种用于实施上述方法的电路板阻焊双面印刷装置。

主权项

一种电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；根据待印刷电路板实际阻焊印刷有效区域在所述垫板上对应掏空并形成开口区域，并且在所述开口区域两侧形成用于支撑所述待印刷电路板的支撑位，其中所述开口区域两侧的支撑位分别具有朝向所述开口区域延伸的三角形延伸部；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷。